日本SHINKAWA新川UTC-2000焊线机Wire bonder革新了X,Y,Z马达,新的平台实现了42ms/0.7mm(45ms/2mm)的高速焊接;焊线精度为±3.0μm(3σ);确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架;可对应X方向同步检测以及Y方向同步检测。
日本SHINKAWA新川UTC-2000焊线机Wire bonder革新了X,Y,Z马达,新的平台实现了42ms/0.7mm(45ms/2mm)的高速焊接;焊线精度为±3.0μm(3σ);确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架;可对应X方向同步检测以及Y方向同步检测。
日本SHINKAWA新川UTC-2000焊线机Wire bonder革新了X,Y,Z马达,新的平台实现了42ms/0.7mm(45ms/2mm)的高速焊接;焊线精度为±3.0μm(3σ);确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架;可对应X方向同步检测以及Y方向同步检测。